面對產業景氣瞬息萬變,敝公司將秉持精進的精神,持續研發及代理更多產品,強化專業知識與技術,並發展自有品牌商品,以優勢商品加上細緻服務,提供全方位解決方案,不僅是滿足所需,更要主動發掘客戶需求,掌握市場趨向,研擬更高效益的提案,成為客戶業務發展的最佳夥伴。 RASEM自動化產品可解決製程上的任何問題,包含Underfill底部填充、晶圓精密封裝、LED螢光膠高速填充、die bond銀膠、錫膏精密塗佈、LCD Tuffy膠、觸控面板測噴保護、軟板晶片電阻電容保護、MEMS及微型聲控元件振動膜塗佈、PUR熱熔膠噴塗等等,產品皆能與各產業應用緊密結合。
※玻璃塗佈技術:
※SMT:
底部填充應用、電子元件密封、銀膠等導電黏合劑塗佈、乾燥劑塗覆等相關SMT工藝應用上,可廣泛應用於各種電子產品上。
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※其他塗佈應用:
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三防膠塗佈: 針對電子元件、PCB板等塗佈具有防水/防潮/防塵的三防膠。 |
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螢光劑噴塗: |
使用最先進的噴閥技術,可以避免含有顆粒的螢光粉膠產生磨擦現象,而且具有高速開關噴膠的特性,且螢光粉分佈均勻,有助於提高LED光的強度。 | |
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※PCB切割:
因應各種不同工作內容,可對PCB版做點、直線、面、弧線、圆與不規則曲線等切割。
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※點膠應用案例:
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相機或手機模組的微型化發展趨勢,UV黏合劑精確地塗佈在玻璃、鏡頭…等基材上,RASEM軟體具備極為強大的功能,能夠辨識角度偏差,校正塗佈位置。 |
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JET閥噴射裝置採用非接觸式的點膠技術,除了克服高度曲面的問題,還可免除Z軸的上下移動,相較於接觸型接膠裝置可大幅提升生產速率。 |
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※清洗機應用:
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電漿清洗: 清潔玻璃、塑膠、金屬...等物品, 增加黏著或附著性及可靠度。 |
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瑞盛科技股份有限公司 |
運用創意與科技為客戶創造永續經營的競爭力,以符合客戶多元化的選擇與需求 |
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